2024 11,23 03:29 |
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2007 05,31 08:07 |
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5/31 朝の『株価材料』PART Ⅱ
■株価材料
△NEC<6701>、データセンター向け事業強化へサポート拠点開設 △NTN<6472>、専用モーター不要の両面印刷向け用紙反転ユニット開発 △三菱電機<6503>エンジ、EMCサービス拡大-広島・福山に大型電波暗室 △三菱重工<7011>、ニチユ<7105>との提携強化-フォーク事業で世界シェア3位狙う △エフテック<7212>、米オハイオの工場拡張-ホンダ<7267>新工場からの受注に対応 △TCM<6374>、フォーク・建機の納期を短縮-10億円投じ効率化 △豊田織機<6201>、ユニット式パレット用自動倉庫を10年ぶり一新 △オークマ<6103>、コスト削減へ物流センター改築 △SUNX<6860>、金などに高精度な印字を行うレーザー装置を発売 △日平トヤマ<6130>、コマツ<6301>と建機仕様のトランスファーマシン開発へ △ティラド<7236>、独ベーアと欧の日系メーカー向けに車部品の共同提案 ▼昨年度の車メーカー再資源化実績、トヨタ<7203>・ホンダ<7267>が70%未満 △双葉電子<6986>、スイッチ8個で操作パターン豊富な遠隔操作装置を発売 △鹿島<1812>、国内最大級の焼酎かすリサイクルシステムを霧島酒造に納入 △4月の都市ガス販売、工業用続伸し3.1%増 △ハリマ化成<4410>、兵庫・加古川に鉛フリーハンダペースト材の新生産棟 △日本金属<5491>、今年度の設備投資を倍増-極薄ステンレスなど増強 △水産・冷食6社、07年3月期-養殖拡大で4社増収 △エディオン<2730>、原価引き下げへ提携2社と仕入れ統合
□半導体市場 初の30兆円台へ PR |
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